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法拉第材料特性及切割要點(diǎn)法拉第旋轉(zhuǎn)片最核心的材料，有包括釔鐵石榴石(YIG)、鋱鎵石榴石(TGG)、鋱鋁石榴石(TAG)、稀土鐵石榴石(RIG)等在內(nèi)的晶體材料。
晶圓劃切崩邊產(chǎn)生的成因及預(yù)防措施劃片刀磨粒平均顆粒尺寸、主軸轉(zhuǎn)速、工件進(jìn)給速度和切削深度等條件都是影響脆性材料切割品質(zhì)的重要因素。
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動(dòng)監(jiān)測(cè)施加在刀片上的負(fù)載或扭矩
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨(dú)立功能的獨(dú)立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時(shí)，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時(shí)，要避免崩邊、崩角等問(wèn)題，可以從以下多個(gè)方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過(guò)程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時(shí)也相對(duì)較脆，在加工和使用過(guò)程中需要注意避免受到過(guò)大的機(jī)械應(yīng)力，否則容易發(fā)生破裂或損壞。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開(kāi)始，可以將電子封裝，按照制造的時(shí)間先后順序分為三個(gè)層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。
芯片制造的一個(gè)重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個(gè)芯片要經(jīng)歷三次被切割。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術(shù)