從沙子到成品，一個芯片要經歷三次被切割。

第一次切割是將硅錠切成硅片。

目前常規的切割方法主要有內圓切割和多線切割。內圓切割是利用內圓刃口邊切割硅錠，但由于刀片高度旋轉會產生軸向震動，刀片與硅片的摩擦力不斷增加，可能會在硅錠上殘留一些切痕甚至細小的裂隙。這樣一來，切割結束后可能就發生硅片崩片甚至飛邊的現象。

多線切割技術是當前進行硅片切割的主流技術。在多線切割機中，導輪的動力來源于發電機，其旋轉可以有效的保障鋼絲切割線的高速運行。切割線在導輪的帶動下速度可達10m/s-20m/s。金剛線切割技術是未來相當長一段時間內主流的硅片切割技術。

第二次是將千錘百煉的晶圓片劃切成極小的晶粒。

晶圓劃片目前主要采用金剛石劃片刀進行。早期，6英寸以下的晶圓大部分都使用了劃片再掰開的切割法，現在則進行一次性切割，確保晶圓不受損壞。同時也有先切割、后減薄的切割方法。不管是哪種切割工藝，都需要用刀劃片機和金剛石刀片。

除此以外，還有激光切割法，適用于晶圓厚度為100μm以下的晶圓。

第三次則是初級封裝后進行分切，留待后用，或再進行多級封裝，或進行入產品應用流程。到此，芯片才能算作一個成品，能真正發揮他奇妙的作用。