前言：

手機行業經歷了飛速更替，由最初簡單通話形式大哥大到風靡一時的小靈通，直至喬布斯時代的蘋果智能手機的出現，更是為手機的改變做出重要奠基，成就了如今手機成為99.9%人不可缺少的日常通訊和娛樂工具。在這一系列的改變中，手機屏幕作為我們的第一感官區，它一樣經歷了迭代，同時在其中也逐漸提升了自己的地位。從最初的整個手機占比1/3，到現在的全面屏，手機屏幕可以說是整個機身的顏值擔當。在手機市場激烈競爭中，一樣也占據相當大的優化空間，成為各品牌的競技場。深圳西斯特在3C電子領域深耕多年，此次給大家介紹一下電鍍磨頭在加工2.5D手機玻璃中常見的幾個問題及改善對策。

科普——屏幕類型:

隨著市場的競爭，從最初的塑膠屏幕，迭代到現今的主流玻璃屏；經過了一系列的轉變。根據不完全統計，現市場約65%玻璃屏使用2.5D，25%左右的中高端手機屏采用3D屏幕，剩余的5-10%被2D占有（蘋果手機除外，21年有型號回歸2D）。

2.5D玻璃的加工：

  通過仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。

問題一：2.5D砂輪線

刀具設計時，多數會直接復制玻璃圖紙輪廓，往往大多玻璃圖紙是由多段線形成，期間線段銜接會有折點，這會導致車床加工磨頭基體輪廓時出現波浪線，電砂后落差較大的位置，金剛石就無法填充平順，就會導致CNC玻璃加工時產生線條，加之弧面寬度大，不易切削液沖洗排屑，加劇磨削面劃痕（2.5D砂輪線）。

問題二：2.5D臺階

一般磨頭是通過仿照玻璃輪廓而來，在很多不了解砂輪電鍍過程的情況下，設計的砂輪弧面寬度通常是按照原圖輪廓，寬度是原輪廓的最大公差，通常不超過0.2mm。

此設計理論上是沒有問題，但是電鍍金剛石過程中存在一個高低點位，與尖端放電的問題，電鍍中通過電流和藥水分解鎳，從而進行金剛石的定位和加固；由于尖角和端面高點電流過大的原因，上鎳厚度會比其他位置快，尺寸有0.01-0.02mm左右微量變化，產品結構的差異變化程度不一。常規20D直徑以內磨頭的尖角變化一般為0.1-0.15mm，相對于0.2mm安全預留，結合CNC加工中常見的底座平面變形、雜質，就會導致2.5D弧面過大，并與大平面形成落差，造成臺階且拋光后難以去除。

實例：當加工一個1.8mm弧面寬的玻璃，磨頭設計只有2.18mm寬的弧面，經過電砂后Z向間距只有0.01mm預留，XY方向0.13mm有效寬度，這樣經過CNC加工，若底座面有墊高，那么就會導致弧面于平面落差形成2.5D臺階，并判定為NG。

改善措施：

以上兩種2.5D常見問題，可以提前在磨頭設計時，適當調整設計進行規避，從而避免造成不必要的報廢；

總結：

以上是電鍍磨頭加工玻璃蓋板類2.5D弧面兩個常見的問題及分析。可以看出，除了電鍍磨頭本身的磨削性能而言，更優的設計及綜合的系統解決方案能帶來更好的加工效果。深圳西斯特有限公司多年來秉持著給客戶帶來綜合的磨削系統解決方案，讓一切磨削變得更簡單的理念，以此給客戶帶來更優的設計及更高的性價比產品。